1,0-міліметровы крок раздыма ад борта да платы. Выява

1,0 мм раз'ём борта да платы

Кароткае апісанне:

1,0 мм з крокам раздыма ад борта да платы

крок:1,0 мм

шпількі:10, 24, 30, 44, 64

Дашліце нам ліст

Дэталь прадукту

Тэгі прадукту

Серыя HG10

● Тэхнічныя характарыстыкі прадукту

Бягучы рэйтынг: 1,0 А
Намінальнае напружанне: 60 В пераменнага току
Кантактнае супраціўленне: 50 мОм Макс.Пачатковы
Працоўная тэмпература: -45℃~+105℃
Супраціў ізаляцыі: 100 МОм
Вытрымлівальнае напружанне: 500V AC/60S
Максімальная тэмпература апрацоўкі: 260 ℃ на працягу 10 секунд
Кантактны матэрыял: медны сплаў
Матэрыял корпуса: высокатэмпературны тэрмапласт.UL 94V-0